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O material abaixo foi retirado do site da Burgos Eletrônica de autoria de Eduardo Riccó
Curso de treinamento em componentes SMD
Os componentes SMD ("superficial monting device") ou componentes
de montagem em superfície têm dominado os equipamentos
eletrônicos nos últimos anos. Isto devido ao seu tamanho
reduzido comparado aos componentes convencionais. Veja abaixo a comparação
entre os dois tipos de componentes usados na mesma função
em dois aparelhos diferentes:
Nesta parte do site falaremos sobre os tipos e características
dos componentes SMD assim como as formas de trabalhar com CIs deste
tipo. É só acompanhar os menus abaixo:
TIPOS DE COMPONENTES SMD
A maioria dos componentes SMD é feita de silício (transistores,
diodos, CIs) e soldada no lado das trilhas, ocupando muito menos espaço
numa placa de circuito impresso. Graças a estes componentes foi
possível a invenção to telefone celular, notebooks,
computadores de mão, etc. Veja abaixo o exemplo de alguns tipos
de componentes SMD:
Resistores, capacitores e jumpers SMD
Os resistores têm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais.
São soldados do lado de baixo da placa pelo lado das trilhas,
ocupando muito menos espaço. Têm o valor marcado no corpo
através de 3 números, sendo o 3° algarismo o número
de zeros. Ex: 102 significa 1.000 Ω = 1 K. Os jumpers (fios) vem
com a indicação 000 no corpo e os capacitores não
vem com valores indicados. Só podemos saber através de
um capacímetro. Veja abaixo:
Eletrolíticos e bobinas SMD
As bobinas tem um encapsulamento de epóxi semelhante a dos transistores e diodos. Existem dois tipos de eletrolíticos: Aqueles que têm o corpo metálico (semelhante aos comuns) e os com o corpo em epóxi, parecido com os diodos. Alguns têm as características indicadas por uma letra (tensão de trabalho) e um número (valor em pF). Ex: A225 = 2.200.000 pF = 2,2 μF x 10 V (letra "A"). Veja abaixo:
Semicondutores SMD
Os semicondutores compreendem os transistores, diodos e CIs colocados
e soldados ao lado das trilhas. Os transistores podem vir com
3 ou 4 terminais, porém a posição destes terminais
varia de acordo com o código. Tal código vem marcado no
corpo por uma letra, número ou sequência deles, porém
que não corresponde à indicação do mesmo.
Por ex. o transistor BC808 vem com indicação 5BS no corpo.
Nos diodos a cor do catodo indica o seu código, sendo que alguns
deles têm o encapsulamento de 3 terminais igual a um transistor.
Os CIs têm 2 ou 4 fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras,
a contagem começa pelo pino marcado por uma pinta ou à
direita de uma "meia lua". Quando têm 4 fileiras, o
1° pino fica abaixo à esquerda do código. Os demais
pinos são contados em sentido anti-horário. Veja abaixo
alguns exemplos de semicondutores SMD:
Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente
Esta é uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas
de circuito impresso, porém tem duas desvantagens: o preço,
um bom soprador de ar quente custa relativamente caro (pode chegar perto
dos R$ 1.000), mas se o técnico trabalha muito com componentes
SMD vale a pena o investimento (se bem que há sopradores manuais,
parecidos com secador de cabelos, que custam na faixa de R$ 250), e
a necessidade de ter habilidade para trabalhar com tal ferramenta, mas
nada que um treinamento não resolva. Aqui mostraremos como se
retira um SMD com esta ferramenta. Veja abaixo o exemplo de um soprador
de ar quente:
Dessoldagem de SMD com soprador de
ar quente - continuação
Ligue o soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperatura adequadas
ao CI e ao circuito impresso onde for feita a operação.
As placas de fenolite são mais sensíveis ao calor do que
as de fibras de vidro. Portanto para as de fenolite o cuidado deve ser
redobrado (menores temperaturas e dessoldagem o mais rápido possível)
para não danificar a placa. A seguir sopre o ar em volta do CI
até ele soltar da placa por completo. Daí é só
fazer a limpeza com uma escova e álcool isopropílico conforme
descrito na página da dessoldagem som solda. observe o procedimento
abaixo:
Soldagem de CI SMD
Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado está com
os terminais perfeitamente alinhados. Um pino meio torto dificultará
muito a operação. Use uma lente de aumento para auxiliá-lo
nesta tarefa. Observe abaixo:
Soldagem de SMD - Passo 1
Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicioná-lo para
cada pino ficar exatamente sobre a sua trilha correspondente. Se necessário
use uma lente de aumento. A seguir mantenha um dedo sobre o CI e aplique
solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele não
saia da posição durante a soldagem. Observe abaixo:
Soldagem de SMD - Passo 2
Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum
num dos cantos do CI até formar uma bolinha de solda. A soldagem
deverá ser feita numa fileira do CI por vez. Veja:
Soldagem de SMD - Passo 3
Coloque a placa em pé e cuidadosamente corra a ponta do ferro
pelos pinos de cima para baixo, arrastando a solda para baixo. Coloque
mais fluxo se necessário. Quando a solda chegar em baixo, coloque
novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e vá
puxando a solda para fora dos pinos. Se estiver muito difícil,
retire o excesso de solda com um sugador de solda. Repita esta operação
em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo:
Soldagem de SMD - Passo 4
Concluída a soldagem, verifique de preferência com uma
lente de aumento se não ficaram dois ou mais pinos em curto.
Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Para
finalizar, limpe a placa em volta do CI com álcool isopropílico.
Veja abaixo como ficou o CI após o processo:
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